发明名称 |
电路板软板防起泡变形结构及电路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路板软板防起泡变形结构及具有该电路板软板防起泡变形结构的电路板,包括软板和钢片,所述软板和钢片相对设置,并通过粘合剂连接,软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置有至少一个用于排气的通孔。本实用新型通过在软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置至少一用于排气的通孔,使得在高温焊接过程中,避免由于软板受到高温基材内部水气急剧气化或内部残留汽泡急剧膨胀而造成软板膨胀变形,进而降低软板上贴装大尺寸元件的不良率,从而有效降低了整个电路板贴装元件的不良率。 |
申请公布号 |
CN203554793U |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201320657965.9 |
申请日期 |
2013.10.23 |
申请人 |
深圳市凯木金科技有限公司 |
发明人 |
陈振华;黄河;高强 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 |
代理人 |
胡海国;刘荣鑫 |
主权项 |
一种电路板软板防起泡变形结构,包括软板和钢片,所述软板和钢片相对设置,并通过粘合剂连接,其特征在于,所述软板和/或钢片与粘合剂贴合处设置有至少一个用于排气的通孔。 |
地址 |
518216 广东省深圳市宝安区西乡街道朱坳第二工业区13号厂房第5层 |