| 发明名称 | 芯片封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种具有磁性基底的芯片封装件以及制造该芯片封装件的方法，所述芯片封装件包括：基底，具有磁性微粒区域；芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及包封层，用来包封并保护芯片和基底。 | ||
| 申请公布号 | CN103730438A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201310608588.4 | 申请日期 | 2013.11.26 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 王占杰;薛义丹 |
| 主权项 | 一种具有磁性基底的芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：基底，具有磁性微粒区域；芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及包封层，用来包封并保护芯片和基底。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||