| 发明名称 | 半导体加工用表面保护粘着带 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体加工用表面保护粘着带，其于基材上具有粘着剂层，其中，该粘着带的探针粘附力B为0.08～0.20(MPa)，且该粘着带的粘着力A(N/25mm)与探针粘附力B(MPa)之比C(A/B)为10(N/25mm/MPa)以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103733316A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201380002367.0 | 申请日期 | 2013.05.21 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 内山具朗;横井启时 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 庞东成;褚瑶杨 |
| 主权项 | 一种半导体加工用表面保护粘着带，其在基材上具有粘着剂层，其中，该粘着带的探针粘附力B为0.08～0.20(MPa)，且该粘着带的粘着力A(N／25mm)与探针粘附力B(MPa)之比C(A／B)为10(N／25mm／MPa)以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||