一种以玻璃为基板的LED芯片封装体

摘要

本实用新型涉及一种以透光材料为基板的LED芯片封装体，属于LED封装技术领域，本实用新型的LED芯片封装体包括图形化透光基板及粘附于透光基板上的两颗或两颗以上LED芯片，及直接制备于透光基板上，用于与外部电源导通的电极，进一步包括透光基板上的图形化的氮化铝层上，芯片之间通过引线导通，芯片、引线及整个透光基板上均涂覆有荧光胶。

主权项

一种以透光材料为基板的LED芯片封装体，包括透光基板及粘附于透光基板上的两颗或两颗以上LED芯片，及直接制备于透光基板上，用于与外部电源导通的电极，其特征在于所述的透光基板为图形化透光基板，在透光基板表面镀有图形化的氮化铝层，芯片黏贴固定于透光基板上的图形化的氮化铝层上，芯片之间通过引线导通 ，芯片、引线及整个透光基板除电极区域均涂覆有荧光胶。