一种传感器装配封装系统及装配封装方法

摘要

本发明公开了一种传感器装配封装系统及装配封装方法，该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体，通过控制机构控制机械手运作，先将管座放置于键合工艺平台上固定，然后将芯片安装于管座上，最后实现键合封装。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认，实现芯片与管座间的自动对位、装配，降低传感器制作过程中对作业员的要求，提高工作效率，同时保证芯片与管座间的有效定位，提升成品率。应用该系统可以实现复杂MEMS微结构在一台机器上同时实现传感器组件的装配与键合封装的集成操作，实现传感器生产的自动化。

主权项

一种传感器装配封装系统，用于管座与芯片的装配封装，其特征在于，所述系统包括壳体、位于所述壳体上的料盘、上料机构、检测工件位姿的检测机构、用于工件键合封装的键合工艺平台、以及控制系统运作的控制机构；所述上料机构包括支架与位于所述支架上的机械手，所述机械手前端设置有用于调整工件位姿的旋转轴；所述检测机构包括用于确认管座上标识位以确定所述管座位姿的第一显微镜，以及位于所述壳体上用于确认所述芯片位姿的第二显微镜，所述第一显微镜位于所述机械手前端，所述检测机构与所述控制机构电连接；所述控制机构控制所述机械手运作，先拾取管座，根据第一显微镜的反馈信号调整管座位姿，为芯片对位提供位姿基准，后将管座放置于键合工艺平台上固定，然后机械手拾取芯片，并根据第二显微镜的反馈信号调整芯片位姿，后将芯片对应安装于管座上，最后实现键合封装。