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发明名称 晶圆布植的方法
摘要
申请公布号 TWI434330 申请公布日期 2014.04.11
申请号 TW100122863 申请日期 2011.06.29
申请人 南亚科技股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 发明人 许平;陈逸男;刘献文
分类号 H01L21/265 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号
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