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发明名称 发光二极体封装结构
摘要
申请公布号 TWI434441 申请公布日期 2014.04.11
申请号 TW100113535 申请日期 2011.04.19
申请人 菱生精密工业股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区南二路5之1号 发明人 陈威任
分类号 H01L33/50;H01L33/56 主分类号 H01L33/50
代理机构 代理人 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项
地址 台中市潭子区台中加工出口区南二路5之1号
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