雷射加工方法及雷射加工设备,申请号TW100113276-传众专利搜索

发明名称	雷射加工方法及雷射加工设备
摘要
申请公布号	TWI433745	申请公布日期	2014.04.11
申请号	TW100113276	申请日期	2011.04.15
申请人	ＱＭＣ股份有限公司南韩;柳炳韶南韩	发明人	柳炳韶;李炳植;张铉三;金范中
分类号	B23K26/04;H01L21/301	主分类号	B23K26/04
代理机构		代理人	许世正台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址	南韩