发明名称 溅镀装置
摘要
申请公布号 TWI433951 申请公布日期 2014.04.11
申请号 TW097133338 申请日期 2008.08.29
申请人 爱发科股份有限公司 日本 发明人 大石佑一;赤松泰彦;新井真;小林大士;清田淳也;石桥晓
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本