| 发明名称 |
用于填充间隙之填料以及使用其用以制造半导体电容器的方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI433874 |
申请公布日期 |
2014.04.11 |
| 申请号 |
TW099141697 |
申请日期 |
2010.12.01 |
| 申请人 |
第一毛织股份有限公司 南韩 |
发明人 |
林相学;尹熙灿;韩东一;郭泽秀;裵镇希;吴正堈;金相均;金锺涉 |
| 分类号 |
C08G77/388;H01L29/43 |
主分类号 |
C08G77/388 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
