内层散热板结构暨具内层散热之多晶片堆叠封装结构及其制法,申请号TW100106829-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	内层散热板结构暨具内层散热之多晶片堆叠封装结构及其制法
摘要
申请公布号	TWI434380	申请公布日期	2014.04.11
申请号	TW100106829	申请日期	2011.03.02
申请人	矽品精密工业股份有限公司台中市潭子区大丰路3段123号	发明人	黄惠暖;黄品诚;卢俊宏;赵俊杰;邱启新
分类号	H01L23/34;H01L21/58	主分类号	H01L23/34
代理机构		代理人	陈昭诚台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址	台中市潭子区大丰路3段123号

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