半导体晶圆切割用黏着带及半导体装置之制造方法,申请号TW097103612-传众专利搜索

发明名称	半导体晶圆切割用黏着带及半导体装置之制造方法
摘要
申请公布号	TWI434336	申请公布日期	2014.04.11
申请号	TW097103612	申请日期	2008.01.31
申请人	琳得科股份有限公司日本	发明人	金井道生
分类号	H01L21/301;C09J7/02;C09J201/06	主分类号	H01L21/301
代理机构		代理人	洪武雄台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址	日本