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经营范围
发明名称
封装基板
摘要
申请公布号
TWM476361
申请公布日期
2014.04.11
申请号
TW102220208
申请日期
2013.10.30
申请人
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
发明人
林俊廷;王音统;詹英志;曾信得;詹博翰
分类号
H01L21/67
主分类号
H01L21/67
代理机构
代理人
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
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