发明名称 晶圆硏磨定位环
摘要
申请公布号 TWM476025 申请公布日期 2014.04.11
申请号 TW102219231 申请日期 2013.10.16
申请人 瑞耘科技股份有限公司 新竹县湖口工业区光复南路58号 发明人 陈文祥;陈琪婷
分类号 B24B37/34 主分类号 B24B37/34
代理机构 代理人 冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 新竹县湖口工业区光复南路58号