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经营范围
发明名称
多层式电感器封装结构
摘要
申请公布号
TWM476364
申请公布日期
2014.04.11
申请号
TW102219779
申请日期
2013.10.24
申请人
陈介修 桃园县芦竹乡芦兴街59号;连伸科技股份有限公司 桃园县芦竹乡芦兴街59号
发明人
陈介修;吴声彣;陈沿余
分类号
H01L23/31
主分类号
H01L23/31
代理机构
代理人
主权项
地址
桃园县芦竹乡芦兴街59号
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