| 摘要 |
<p>L'invention concerne une composition polyamide thermoadhésive sur substrat élastomère à base d'acrylonitrile, caractérisée en ce qu'elle comprend de 10 à 100% molaire de fonctions amides tertiaires, sur le nombre de moles total de fonctions amides de la composition. L'invention concerne également un procédé d'adhésion sur substrat S1 élastomère à base d'acrylonitrile, caractérisé en ce qu'il comporte l'utilisation d'une composition conforme à l'invention.</p> |
