发明名称 |
形成自对准接触物之方法及具有自对准接触物之积体电路 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI434353 |
申请公布日期 |
2014.04.11 |
申请号 |
TW100115044 |
申请日期 |
2011.04.29 |
申请人 |
南亚科技股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |
发明人 |
何家铭;陈逸男;刘献文 |
分类号 |
H01L21/335;H01L21/336 |
主分类号 |
H01L21/335 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |