| 发明名称 |
Halbleiter-Package und Verfahren zu dessen Herstellung |
| 摘要 |
<p>Ein Halbleiter-Package enthält einen Halbleiterchip, einen auf dem Halbleiterchip aufgebrachten Induktor. Der Induktor enthält mindestens eine Wicklung. Ein Raum innerhalb der mindestens einen Wicklung wird mit einem magnetischen Material gefüllt.</p> |
| 申请公布号 |
DE102013111157(A1) |
申请公布日期 |
2014.04.10 |
| 申请号 |
DE201310111157 |
申请日期 |
2013.10.09 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
ELIAN, KLAUS;POHL, JENS;THEUSS, HORST;HOFMANN, RENATE;GLAS, ALEXANDER;AHRENS, CARSTEN |
| 分类号 |
H01L23/18;H01L21/52;H01L23/66;H01L25/16;H01L27/08 |
主分类号 |
H01L23/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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