发明名称 POWDER AND PASTE FOR IMPROVING THE CONDUCTIVITY OF ELECTRICAL CONNECTIONS
摘要 <p>Poudre de connexion électrique comportant des particules obtenues par pulvérisation d'un squelette de mousse alvéolaire à cellules ouvertes de métal choisi dans le groupe consistant en fer, cobalt, nickel et leurs alliages recouvert d'au moins un revêtement d'étain, d' indium ou un de leurs alliages. La pâte est formée de cette poudre dispersée dans un liant tel que de la graisse. La poudre ou la pâte est particulièrement utile pour améliorer la conductance d'une connexion électrique constituée par une cosse (20) reliée à un câble (24) constitué d'une pluralité de brins (30, 32, 34) par une bague de sertissage (26).</p>
申请公布号 CA2886818(A1) 申请公布日期 2014.04.10
申请号 CA20132886818 申请日期 2013.10.02
申请人 AMC HOLDING 发明人 PILLET, MICHEL
分类号 H01B1/16;H01B1/02;H01R4/30;H01R4/62;H01R13/03 主分类号 H01B1/16
代理机构 代理人
主权项
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