发明名称 一种阵列基板及其制备方法
摘要 本发明公开了阵列基板及其制备方法,方法包括:提供一基板,形成有包括第一、二TFT的栅极的图形的第一金属层、有源层和栅极绝缘层;在形成的刻蚀阻挡层薄膜上涂覆光刻胶,通过灰度曝光使光刻胶形成具有第一厚度的第一区域、具有第二厚度的第二区域和具有第三厚度的第三区域;通过构图工艺,在第一区域形成刻蚀阻挡层的图形,在第二区域形成连接过孔,在第三区域形成接触过孔;形成第二金属层薄膜,通过构图工艺形成第一、二TFT的源/漏极,两TFT的源/漏极通过接触过孔与有源层电连接;第一TFT的漏极通过连接过孔与第二TFT的栅极电连接。根据刻蚀深度不同设置不同厚度的光刻胶,避免较浅过孔的过刻。
申请公布号 CN103715141A 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201310741939.9 申请日期 2013.12.27
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 李延钊;王刚;王东方;刘威;方金钢
分类号 H01L21/82(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I 主分类号 H01L21/82(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:提供一基板,该基板上形成有第一金属层、栅极绝缘层和有源层,其中第一金属层包括第一薄膜晶体管TFT的栅极和第二TFT的栅极的图形;在所述基板上形成刻蚀阻挡层薄膜;在所述刻蚀阻挡层薄膜上涂覆光刻胶,通过灰度曝光使光刻胶形成具有第一厚度的第一区域、具有第二厚度的第二区域和具有第三厚度的第三区域;其中,所述第一厚度、所述第二厚度和所述第三厚度均不相等,所述第一厚度大于所述第二厚度和所述第三厚度;通过构图工艺,在所述第一区域形成刻蚀阻挡层的图形,在所述第二区域形成用于连接第一TFT漏极和第二TFT栅极的连接过孔,在所述第三区域形成用于连接源/漏极与有源层的接触过孔;在完成上述步骤的基板上形成第二金属层薄膜,通过构图工艺形成所述第一TFT的源极和漏极,及形成第二TFT的源极和漏极;两TFT的源极和漏极分别通过所述接触过孔与所述有源层电连接;所述第一TFT的漏极通过所述连接过孔与所述第二TFT的栅极电连接。
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