一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法

摘要

本发明涉及一种自修复氰酸酯树脂体系及其制备方法。将乙烯基封端的低分子量聚苯醚（PPO）树脂加入到氰酸酯（CE）树脂体系中，以4,4¢-二氨基二苯砜（DDS）为催化剂，通过低温工艺处理CE/PPO树脂体系获得高性能自修复CE树脂体系。本发明提供的技术方案利用含有乙烯基封端的PPO在CE成型过程中可以维持其热塑性特性，使固化后的CE树脂体系在发生损伤后，通过加热体系，PPO成分可融化流动填充裂纹实现材料的修复，对提高材料使用寿命及安全性起到了积极作用。该树脂体系可用于制备航空航天用高性能复合材料、电子器件等。

主权项

一种自修复氰酸酯树脂体系的制备方法，其特征在于包括如下步骤：（1）按重量计称取各原料：氰酸酯树脂为100份，4,4′‑二氨基二苯砜为0.125～5份，乙烯基封端的低分子量聚苯醚为5～15份；（2）将氰酸酯树脂在80～120℃的温度下加热融化至透明溶液，搅拌条件下加入4,4¢‑二氨基二苯砜和乙烯基封端的低分子量聚苯醚，在120～130℃的温度下预聚30～60min，得到氰酸酯/聚苯醚预聚体系；（3）将预聚体系注入经120～130℃预热且涂有脱模剂的模具中，于90～100℃温度下真空脱泡处理后，按工艺130℃/2h＋150℃/2h＋180℃/2h＋200℃/2h进行固化处理，冷却后得到一种自修复氰酸酯树脂体系。