一种编带热封装置

摘要

本实用新型公开了一种编带热封装置，它涉及半导体器件测试打标分选编带设备技术领域，它包含载带轨道、热封头基座、隔热块、热封头、热封头承接座、定位销和调整销，载带轨道上设置有热封头基座，热封头基座上设置有隔热块，隔热块的下端设置有热封头，热封头的下端对应设置有热封头承接座，热封头承接座的中部设置有定位销，定位销的两侧对称设置有调整销。它结构设计合理，操作简单，方便实用，热封效果好，严实牢固，提高了工作效率，满足了人们的工作需求。

主权项

一种编带热封装置，其特征在于：它包含载带轨道(1)、热封头基座(2)、隔热块(3)、热封头(4)、热封头承接座(5)、定位销(6)和调整销(7)，载带轨道(1)上设置有热封头基座(2)，热封头基座(2)上设置有隔热块(3)，隔热块(3)的下端设置有热封头(4)，热封头(4)的下端对应设置有热封头承接座(5)，热封头承接座(5)的中部设置有定位销(6)，定位销(6)的两侧对称设置有调整销(7)。