| 发明名称 | 提高封装可靠性的铝垫结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种提高封装可靠性的铝垫结构，包括：金属层，位于所述金属层上的阻挡层，以及位于所述阻挡层上的铝垫层；其特征在于，所述铝垫层上形成有凹槽。通过在铝垫层上设置凹槽，可以避免在球形键合的过程中造成铝垫的挤压变形以及破裂，提高封装的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203536419U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320588434.9 | 申请日期 | 2013.09.23 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 马燕春 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种提高封装可靠性的铝垫结构，包括：金属层，位于所述金属层上的阻挡层，以及位于所述阻挡层上的铝垫层；其特征在于，所述铝垫层上形成有凹槽。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||