| 发明名称 | 引线框以及使用该引线框的功率模块封装 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例的引线框以及使用该引线框的功率模块封装包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在成型构件形成区域包括：形成有模压加工部的引线框；形成在引线框上的半导体元件；以及以包裹半导体元件和引线框的成型构件形成区域的方式形成的成型构件。 | ||
| 申请公布号 | CN103715160A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310053266.8 | 申请日期 | 2013.02.19 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 吴圭焕;郭煐熏 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 施娥娟;桑传标 |
| 主权项 | 一种引线框，其中，该引线框包括成型构件形成区域和非成型构件形成区域，在所述成型构件形成区域形成有模压加工部。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||