一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种耐高湿高热单组分环氧胶粘剂及其制备方法。所述环氧胶粘剂由以下重量百分比的各原料组成：环氧树脂40～60%、活性稀释剂1～5%、填料30～50%、偶联剂0.5～1%、交联剂0～1%、增韧剂1～10%、潜伏性固化剂3～8%和固化促进剂3～5%。采用本发明的耐高温高湿单组份环氧胶粘剂可以解决电子封装后应用中的耐高温高湿性能要求，使电子电器的应用范围有了极大的扩展，并且固化后的体系，粘接可靠性高，适用范围广泛。

主权项

一种耐高温高湿单组份环氧胶粘剂，其特征在于，由以下重量百分比的各原料组成：双酚A型环氧树脂：30%、酚醛型环氧树脂10%、丁二醇二缩水甘油醚：5%、高岭土：33%、硅烷活性偶联剂1.5%、偏苯三酐0.5%、端环氧基丁腈橡胶10%、潜伏性固化剂咪唑：5%、改性咪唑Kingcure‑390：5%；或双酚A型环氧树脂：25%、双酚F型环氧树脂：25%、多官能环氧基环氧树脂10%、1,2‑环己二醇二缩水甘油醚：1%、硅藻土：21%、硅烷活性偶联剂1%、3，3’，4，4’‑二苯酮四酸二酐1%、端环氧基丁腈橡胶5%、潜伏性固化剂咪唑：8%、改性咪唑PN‑40：3%；或脂肪型环氧树脂：35%、酚醛型环氧树脂10%、间苯二酚二缩水甘油醚：3%、碳酸钙：32%、硅烷活性偶联剂2%、3，3’，4，4’‑二苯酮四酸二酐1%、端羧基丁腈橡胶10%、潜伏性固化剂咪唑：4%、改性咪唑PN‑40：3%。