一种硅块抛光方法

摘要

本发明公开了一种硅块抛光方法，包括：采用金刚砂磨石进行研磨，对开方后的硅块进行形状修正和初步表面处理；采用毛刷对经过所述第一抛光工序处理的硅块进行研磨，去除硅块表面的损伤层；其中，所述毛刷包括第一毛刷和第二毛刷；所述第一毛刷位于毛刷的内部；所述第二毛刷位于所述第一毛刷的外侧，其刷毛目数和刷毛长度均大于所述第一毛刷；所述硅块的进给速度为14mm/S～16mm/S，所述金刚砂磨石转速为2600r/min～2800r/min，所述毛刷转速为1000r/min～1200r/min。该方法使用金刚砂磨石和毛刷分前后两道工序，并采用特定的进给速度和转速对硅块进行抛光，可显著提高硅块抛光质量、降低材料消耗、控制设备磨损，保证硅片切割质量。

主权项

一种硅块抛光方法，包括：第一抛光工序，采用金刚砂磨石进行研磨，对开方后的硅块进行形状修正和初步表面处理；第二抛光工序，采用毛刷对经过所述第一抛光工序处理的硅块进行研磨，去除硅块表面的损伤层；其中，所述毛刷为组合毛刷，包括第一毛刷和第二毛刷；所述第一毛刷位于毛刷的内部；所述第二毛刷位于所述第一毛刷的外侧，其刷毛目数和刷毛长度均大于所述第一毛刷；所述硅块的进给速度为14mm/S～16mm/S，所述金刚砂磨石转速为2600r/min～2800r/min，所述毛刷转速为1000r/min～1200r/min。