发明名称 |
贴装有BGA芯片的PCB |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴装有BGA芯片的PCB,涉及电子电路技术领域,所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点,与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨,所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。本实用新型贴装有BGA芯片的PCB解决了现有技术中贴装有GBA芯片的PCB layout难度大的技术问题。本实用新型最大限度的降低了贴装有BGA芯片的PCB layout的难度,缩短了贴装有BGA芯片的PCB的开发和加工周期。 |
申请公布号 |
CN203536378U |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201320656106.8 |
申请日期 |
2013.10.23 |
申请人 |
青岛歌尔声学科技有限公司 |
发明人 |
邓雪冰 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 37216 |
代理人 |
王秀芝 |
主权项 |
贴装有BGA芯片的PCB,所述PCB上设有与所述BGA芯片的引脚相对应的焊点,其特征在于,与所述BGA芯片的NC引脚和/或功能不使用引脚相对应的所述焊点上覆盖有绝缘油墨,所述绝缘油墨覆盖的区域布有导线或设有金属化通孔。 |
地址 |
266061 山东省青岛市崂山区秦岭路18号国展财富中心3号楼4层401-436户 |