| 发明名称 | 一种焊接封装机的承载盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊接封装机的承载盘，包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布，每相邻二个所述双极性磁铁（2）的S极和N极相反设置。通过在该承载盘上采用双极性磁铁，并将若干双极性磁铁的极性交叉排布设置，使磁铁吸住产品的吸引力更大、吸住产品时的稳定性提升，磁铁对产品的吸引力达到20gf/cm2。 | ||
| 申请公布号 | CN203537336U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320727764.1 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 湖南省福晶电子有限公司 | 发明人 | 肖旭辉;刘永良;曹培福 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种焊接封装机的承载盘，其特征在于，所述承载盘包括：底座基板（1）和双极性磁铁（2），所述双极性磁铁（2）为圆柱体型，所述双极性磁铁（2）在横截面方向上具有对称的S极和N极，若干所述双极性磁铁（2）在所述底座基板（1）上横向和纵向分别等间距地排布，每相邻二个所述双极性磁铁（2）的S极和N极相反设置。 | ||
| 地址 | 417600 湖南省娄底市新化县桑梓镇桑梓村 | ||