| 发明名称 | 手机摄像模组的COB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板以及分别设置在PCB基板上的感光芯片、分立元件、镀金焊盘、镜座，镀金焊盘与感光芯片之间通过金线连接，其中：所述分立元件位于镜座的外围，所述感光芯片、镀金焊盘位于镜座的内腔。所述镜座的边框外侧形成有避让所述分立元件的避空部。本实用新型可避免焊接基板时引起的分立元器件的焊锡二次熔化造成的变异影响镜座内腔的洁净状态，避免了因上述原因引起的异物污染感光芯片导致的手机摄像模组的影像不良，保证了产品的良品率，使COB工艺使用更加灵活，减少了企业生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203536439U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320666306.1 | 申请日期 | 2013.10.25 |
| 申请人 | 惠州市桑莱士光电有限公司 | 发明人 | 郭明;廖佛先;段炎 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人 | 张汉青 |
| 主权项 | 一种手机摄像模组的COB封装结构，包括PCB基板（1）以及分别设置在PCB基板（1）上的感光芯片（2）、分立元件（3）、镀金焊盘（4）、镜座（5），镀金焊盘（4）与感光芯片（2）之间通过金线（6）连接，其特征在于：所述分立元件（3）位于镜座（5）的外围，所述感光芯片（2）、镀金焊盘（4）位于镜座（5）的内腔。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市仲恺高新区平南工业区49号 | ||