| 发明名称 | 芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片的封装结构，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面具有多个凸起焊盘；所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封料包围所述芯片并填满所述承载盘和所述芯片之间的空间。在本实用新型提供的芯片的封装结构中，通过刻蚀在承载盘的正面形成凸起焊盘，在凸起焊盘与芯片的有源面实现电连接的同时，增大了塑封料在芯片与承载盘之间的流通通道，使得塑封料能够填满芯片与承载盘之间的空间，因此塑封之前不必进行底部填充工艺，降低了封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203536409U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320686293.4 | 申请日期 | 2013.10.31 |
| 申请人 | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 | 发明人 | 谭小春 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面设置有多个凸起焊盘;所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封料包围所述芯片并填满所述承载盘和所述芯片之间的空间。 | ||
| 地址 | 310012 浙江省杭州市文三路90号科技大厦A1501 | ||