电子部件贴装系统及其控制方法

摘要

一种电子部件贴装系统(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。

主权项

一种电子部件贴装系统，其特征在于，包括贴装生产线和与所述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，所述上位控制装置具备第1通信部、第1存储部和第1处理部，所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，所述贴片机具备第2通信部、第2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，所述试用基板以在所述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。