引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置

摘要

提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。

主权项

一种引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且所述第一金属毛刺的头部平坦。