高导热印刷电路板结构

摘要

本发明涉及一种高导热印刷电路板结构，包含导热板、绝缘层、金属图案层，及线路图案层，绝缘层及金属图案层推迭形成在导热板的一表面上，且形成有导热孔以曝露出导热板的部份表面，线路图案层至少形成在导热孔的壁面及底部，及金属图案层的表面上，与金属图案层及导热板连接，藉由此结构的设计能将热源传导至大面积的导热板来进行散热，能提升线路板上元件之效能及使用寿命，适用于发光二极体及高功率半导体元件的使用，此外，运用陶瓷及导热玻璃时，不需运用昂贵且耗时的溅镀技术，同时也能够预先进行加工，同时节省了制作成本及制作时间。

主权项

一种高导热印刷电路板结构，其特征在于，包含：一导热板；一绝缘层，形成在该导热板的一表面上；一金属图案层，形成在该绝缘层的部份表面上，且与该绝缘层具有重迭的开口图案，而形成至少一导热孔，以曝露出该导热板的部份表面；以及一线路图案层，形成在该至少一导热孔的壁面及底部，或填满该至少一导热孔，及该金属图案层的表面上，与该金属图案层及该导热板连接。