一种高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料及其制备方法，尤其涉及一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料的制备方法。它公开了包括含乙烯基聚硅氧烷组分A、含氢聚硅氧烷组分B、铂金催化剂组分C、抑止剂组分D、增粘剂组分E、抗沉淀剂组分F混合。各组分用量质量份数如下：组分A：50～95；组分B：5～40；组分C：0.001～1；组分D：0.001～1；组分E：0.1～10；组分F：0.01～1。本发明封装材料为AB胶双组分型，具有与PPA良好粘结力的同时，具有高透明度；该封装材料折光率可以达到1.54，其光效比普通封装材料高30％；该封装材料具有抗沉淀作用，有效减少固化过程中荧光粉的沉淀，封装好的灯珠光色一致，产品分区少。

主权项

1.一种LED封装用高透明、高折光、自粘结的有机硅材料，其特征在于包括有以下组分，各组分用量质量份数如下：将47.4g结构式为（ViPh₂SiO_1/2）_0.2（MePhSiO）_0.45（SiO₂）_0.35，粘度为8000mPa.s，折光率为1.53的含乙烯基聚硅氧烷中，加入0.1gPt含量为5000ppm的铂与乙烯基聚硅氧烷螯合物、2g结构式为的化合物、0.5g比表面积为300m²/g的气相白碳黑，搅拌均匀得到A胶，粘度为7000mPa.s；将22.5g同样结构的含乙烯基聚硅氧烷，与27g结构式为（Ph₂HSiO_1/2）_0.1（MePhSiO）_0.4 （MeHSiO）_0.4（SiO₂）_0.1，粘度为80mPa.s，折光率1.51的含氢聚硅氧烷，0.5g甲基乙烯基环四硅氧烷，搅拌均匀得到B胶，粘度为1000mPa.s；将A胶与B胶按照1:1混合均匀粘度为3500mPa.s，经100℃1小时、150℃2小时固化后检测，硬度ShoreA60，透光率98.5％，折光率1.52；封装SMD5050灯珠128颗，进行冷热冲击和恒温恒湿实验，灭灯率0。