一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法

摘要

本发明提供一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其包含：利用保护膜覆盖于光学基材贴合面上的非贴合区，使得当贴合光学组件时，涂布于贴合区的贴合胶体，自该贴合区溢出至该非贴合区后，通过移除该非贴合区上的保护膜，而清除溢出的贴合胶体；或利用保护胶带粘贴于光学基材贴合面上的非贴合区，而取代该保护膜的用途以清除溢出的贴合胶体。最后，借助本发明的工艺方法，改善现有技术因为工艺工时耗费、设备费用增加及布胶难度大等的缺陷。

主权项

一种用于光学组件贴合的无溢胶残留工艺方法，其步骤包含：第一步骤：提供光学基材，该光学基材的贴合面被区分成贴合区及非贴合区；第二步骤：将该光学基材的贴合面涂布保护胶体以形成保护膜；第三步骤：依据该贴合区与该非贴合区切割该保护膜并移除在该贴合区上的保护膜；第四步骤：在该贴合区上提供贴合胶体；第五步骤：将待贴合组件覆盖至该贴合胶体上并且使该贴合胶体固化；及第六步骤：移除第二步骤中在该非贴合区上的保护膜。