| 发明名称 | 用于制造显示器件的方法 | ||
| 摘要 | 根据一个实施例，公开了一种制造显示器件的方法。所述方法可以包括在载体基板的金属层上形成基底基板。所述方法可以包括在基底基板上形成显示元件层。此外，所述方法可以包括通过从载体基板中与金属层相反的一侧照射激光，从金属层剥离基底基板。 | ||
| 申请公布号 | CN103715139A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310537397.3 | 申请日期 | 2013.09.09 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 伊藤弘;佐佐木光夫 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张伟;王英 |
| 主权项 | 一种用于制造显示器件的方法，包括：在载体基板的金属层上形成基底基板；在所述基底基板上形成显示元件层；以及通过从所述载体基板的与所述金属层相反的一侧照射激光，来从所述金属层剥离所述基底基板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||