外围沟槽传感器阵列封装

摘要

外围沟槽传感器阵列封装的一个实施例可以包括减薄衬底器件，减薄衬底器件包括在所述器件的边缘附近形成的可以被配置为比减薄衬底器件的部分薄的外围沟槽。外围沟槽可以包括可以耦连到包括在减薄衬底器件中的电元件的接合焊盘。减薄衬底器件可以被附着到核心层，核心层又可以支撑一个或多个树脂层。核心层和树脂层可以形成印刷电路板装配件、柔性电缆装配件或独立模块。

主权项

一种电路模块，包括：核心层；包括至少一个电子部件的减薄衬底器件，其中所述减薄衬底包括中央区域和被配置为比中央区域薄且包括至少一个接合焊盘的至少一个外围边缘沟槽区域，所述减薄衬底被耦连到核心层的第一侧；被配置为具有与减薄衬底的外围边缘沟槽区域基本在一个平面上的第一表面的第一树脂层，其中所述第一树脂层被耦连到核心层的第一侧；设置在第一树脂层之上的第二树脂层，所述第二树脂层具有与减薄衬底的中央区域基本在一个平面上的顶表面；以及设置在第二树脂层上并被配置来为所述至少一个接合焊盘提供电接触的导电迹线。