发明名称 |
具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板 |
摘要 |
本发明公开了一种具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板,其包括一定位件、一半导体元件、一具有屏蔽侧壁的加强层、一第一增层电路、以及具有一屏蔽盖的一第二增层电路。该第一以及该第二增层电路在相反的垂直方向覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层。该屏蔽侧壁以及该屏蔽盖通过第一增层电路而电性连接至该半导体元件的至少一接地连接垫,且可分别作为位于该加强层的该通孔中的该半导体元件有效的水平以及垂直电磁屏蔽效果。 |
申请公布号 |
CN103716992A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201310468443.9 |
申请日期 |
2013.10.08 |
申请人 |
钰桥半导体股份有限公司 |
发明人 |
林文强;王家忠;陈振重 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
宋焰琴 |
主权项 |
一种具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板,包括:一半导体元件,其包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面,该主动面上具有多个接触垫,其中该主动面面朝一第一垂直方向,及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向;一定位件,其作为该半导体元件的一配置导件,且该定位件靠近该半导体元件的外围边缘,并于垂直于该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向侧向对准该半导体元件的外围边缘,且于该半导体的外围边缘外侧向延伸;一加强层,其包括一通孔,且该半导体元件及该定位件延伸进入该通孔,其中,该通孔具有侧向覆盖该半导体元件的外围边缘的屏蔽侧壁;一第一增层电路,其于该第一垂直方向覆盖该定位件、该半导体元件、以及该加强层,且该第一增层电路经由多个第一导电盲孔与该半导体元件的所述接触垫电性连接;以及一第二增层电路,其于该第二垂直方向覆盖该定位件、该半导体元件、以及该加强层,且该第二增层电路包括对准于该半导体元件的一屏蔽盖,其中,该屏蔽盖以及该屏蔽侧壁经由该第一增层电路而电性连接至所述接触垫的至少一者以用于接地。 |
地址 |
中国台湾台北市北投区立德路157号3楼 |