| 发明名称 | LED照明单元及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED照明单元（100），包括：电路板（1）；围坝（2），围坝（2）包括在电路板（1）上限定出芯片安装空间的壁；设置在芯片安装空间中的至少一个LED芯片（3）；以及填充芯片安装空间的封装体（4），其中，在壁的面对LED芯片（3）的内表面（21）上形成有反射面（22），反射面（22）设计为将来自LED芯片（3）的光线朝向远离于电路板（1）的方向反射。此外，本发明还涉及一种上述类型的LED照明单元（100）的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103715346A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201210370908.2 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 欧司朗股份有限公司 | 发明人 | 钟传鹏;明玉生;欧智君;杨江辉 |
| 分类号 | H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/60(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种LED照明单元（100），包括：电路板（1）；围坝（2），所述围坝（2）包括在所述电路板（1）上限定出芯片安装空间的壁；设置在所述芯片安装空间中的至少一个LED芯片（3）；以及填充所述芯片安装空间的封装体（4），其特征在于，所述壁的面对所述LED芯片（3）的内表面（21）上形成有反射面（22），所述反射面（22）设计为将来自所述LED芯片（3）的光线朝向远离于所述电路板（1）的方向反射。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||