电路板的制作方法

摘要

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括产品区域及外围区域的内层电路板，产品区域内形成有第一焊垫，外围区域形成有第一对位标记，将产品区域分为至少两个不相重叠的区域；在所述内层电路板的一侧压合第一覆铜基板；形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔；分别以与每个区域内的多个第一定位孔为定位基准，在每个区域内形成第一盲孔；制作形成第二焊垫及第二定位标记；压合第二覆铜基板；形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以位于每个区域内的多个第二定位孔为定为基准，在每个区域内形成第二盲孔。

主权项

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括产品区域及外围区域，所述产品区域内形成有第一焊垫，所述外围区域形成有六个第一对位标记，在所述产品区域的相对两侧分别设置有三个第一对位标记，位于产品区域同一侧的三个第一对位标记中的两个分别靠近产品区域的两端，另一个靠近产品区域的中间，所述内层电路板沿着靠近产品区域中间的两个第一对位标记的连线分为两个区域，所述第一焊垫与所述六个第一对位标记位于所述内层电路板的同侧；在所述内层电路板形成有所述第一焊垫和第一对位标记的一侧压合第一覆铜基板；采用X‑ray铣靶机在压合有第一覆铜基板的内层电路板中形成与第一对位标记一一对应的第一对位孔，所述第一对位孔贯穿所述覆铜基板及所述内层电路板；分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第一对位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第一盲孔，每个所述第一盲孔均与所述第一焊垫相对应，并在每个所述第一盲孔内壁形成第一金属镀层；在第一覆铜基板内制作形成第二焊垫及与第一对位标记一一相邻的多个第二对位标记，所述第一焊垫与第二焊垫相互正对,每个所述第二焊垫通过第一盲孔内的第一金属镀层与第一焊垫相互导通，第二对位标记形成于所述外围区域；在所述第一覆铜基板形成有所述第二焊垫和第二对位标记的一侧压合第二覆铜基板；采用X‑ray铣靶机在第二覆铜基板、第一覆铜基板及内层电路板中形成与第二对位标记一一对应的第二对位孔；以及分别以部分或者全部位于每个所述区域内的多个第二定位孔为定位基准，在每个所述区域内形成第二盲孔，每个所述第二盲孔均与所述第二焊垫相对应，并在每个所述第二盲孔内壁形成第二金属镀层。