热储存装置

摘要

本发明公开了改善的热能储存材料(28)、使用该改善的热能储存材料(28)的装置(80)和系统(60)，以及相关的方法。热能储存材料可以包括相变材料，该相变材料包括含金属的化合物。本发明涉及封装热能储存材料的方法，含有封装的热能储存材料的装置以及用于封装热能储存材料的封壳结构体(25)。

主权项

一种用于储存和释放热的装置，所述装置包括具有内部容积的外壳，其中基于所述外壳的内部容积，所述装置表现出的传递给传热流体的热的平均初始功率密度为至少8kW/L，其中所述平均初始功率密度被限定在最初的30秒内，其中所述平均初始功率密度是在所述外壳中的初始温度为280℃的所述装置测量的，并且所述传热流体的初始温度为约10℃；其中所述装置包括：i)在所述外壳内的封壳阵列；所述封壳阵列包括a)至少一个第一阵列部分，所述第一阵列部分包括至少2个相对的层片，第一层片和第二层片，所述第一层片具有凹槽，所述2个相对的层片在它们各自相向表面的一部分上以彼此接触的方式接合，以限定包括多个封壳的第一封壳结构体，所述封壳容纳有热能储存材料(TESM)并且具有预定容积；以及b)至少一个第二阵列部分，所述第二阵列部分包括至少2个相对的层片，第一层片和第二层片，所述第一层片具有凹槽，所述2个相对的层片在它们各自相向表面的一部分上以彼此接触的方式接合，以限定包括多个封壳的第二封壳结构，所述封壳容纳有TESM并且具有预定容积；以及所述封壳阵列包括至少一对相互堆叠的阵列部分，该对相互堆叠的阵列部分包括一个所述第一阵列部分和一个所述第二阵列部分，安置该对相互堆叠的阵列部分使得第一阵列部分的第二层片的表面与第二阵列部分的第二层片的表面接触；以及ii)流动路径，所述流动路径由介于第一阵列部件和第二阵列部件之间的容积限定；其中所述第一阵列部件和所述第二阵列部件由小于约20mm的间隙厚度t间隙隔开，并且所述装置包括多个流动路径，其中每一个流动路径通常是非平面的。