| 发明名称 | 用于印刷电路板电镀的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于印刷电路板电镀的方法，包括：在印刷电路板的电镀过程中检测电镀夹具的电流；当判断电流超出阈值范围时，通过有线方式或无线方式发出报警信号。本发明还提供了一种用于印刷电路板电镀的装置，包括：电流检测模块，用于在印刷电路板的电镀过程中检测电镀夹具的电流；信号模块，用于当判断电流超出阈值范围时，通过有线方式或无线方式发出报警信号。本发明提高了印刷电路板的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102115907B | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201010599640.0 | 申请日期 | 2010.12.10 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 | 发明人 | 谢正友 |
| 分类号 | C25D21/12(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D21/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种用于印刷电路板电镀的方法，其特征在于，包括： 在印刷电路板的电镀过程中检测电镀夹具的电流； 当判断所述电流超出阈值范围时，通过有线方式或无线方式发出报警信号。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||