发明名称 射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法
摘要 本发明属于焊接技术领域,公开了射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法,该方法包括以下步骤:(1)将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色,并清洗焊接区域表面的油污、碎屑;(2)加热待焊工件至225~235℃并保持恒温,在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理;(3)将待焊工件组装在一起,封堵端头后共同均匀加热至225~235℃并保持恒温,进行低温锡焊;该方法能够使射频腔体高电场梯度区域冷却效果好、不影响真空且有效减少射频腔体变形。
申请公布号 CN103706910A 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201410004804.9 申请日期 2014.01.06
申请人 中国原子能科学研究院 发明人 宋国芳;殷治国;纪彬;吕银龙;邢建升;张天爵;李鹏展;赵振鲁;雷钰;付晓亮
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I 主分类号 B23K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色,并清洗焊接区域表面的油污、碎屑;(2)加热待焊工件至225~235℃并保持恒温,在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理;(3)将待焊工件组装在一起,封堵端头后共同均匀加热至225~235℃并保持恒温,进行低温锡焊。
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