发明名称 |
射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法 |
摘要 |
本发明属于焊接技术领域,公开了射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法,该方法包括以下步骤:(1)将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色,并清洗焊接区域表面的油污、碎屑;(2)加热待焊工件至225~235℃并保持恒温,在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理;(3)将待焊工件组装在一起,封堵端头后共同均匀加热至225~235℃并保持恒温,进行低温锡焊;该方法能够使射频腔体高电场梯度区域冷却效果好、不影响真空且有效减少射频腔体变形。 |
申请公布号 |
CN103706910A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201410004804.9 |
申请日期 |
2014.01.06 |
申请人 |
中国原子能科学研究院 |
发明人 |
宋国芳;殷治国;纪彬;吕银龙;邢建升;张天爵;李鹏展;赵振鲁;雷钰;付晓亮 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色,并清洗焊接区域表面的油污、碎屑;(2)加热待焊工件至225~235℃并保持恒温,在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理;(3)将待焊工件组装在一起,封堵端头后共同均匀加热至225~235℃并保持恒温,进行低温锡焊。 |
地址 |
102413 北京市房山区275信箱65分箱 |