| 发明名称 | 发光元件封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种发光元件封装结构，包含一基板、至少一发光元件、一挡墙以及一封装胶体。发光元件是设置于基板上。挡墙环绕发光元件以形成一容置空间，且挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构。封装胶体填充覆盖容置空间。 | ||
| 申请公布号 | CN103715333A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310070324.8 | 申请日期 | 2013.03.06 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 王冠捷;杨正宏 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种发光元件封装结构，其特征在于，包含：一基板；至少一发光元件，设置于该基板上；一挡墙，环绕该发光元件以形成一容置空间，且该挡墙的内壁具有多个胶体接合微结构；以及一封装胶体，填充覆盖该容置空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号 | ||