| 发明名称 | 一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部设有充油腔(6)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(2)，壳体(1)端面沿轴向还设有引压孔(3)与充油孔(4)，所述壳体(1)顶部端面的内侧为向下的斜面；在封装时，减少了充油腔(6)内的充油量，继而限制了充油介质温度的变化，从而减少了温度漂移对传感器检测精度的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN203534761U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320639827.8 | 申请日期 | 2013.10.17 |
| 申请人 | 蚌埠市创业电子有限责任公司 | 发明人 | 王维东;王维娟;谢成功 |
| 分类号 | G01L19/04(2006.01)I;G01L23/26(2006.01)I;G01L1/18(2006.01)I | 主分类号 | G01L19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人 | 杨晋弘 |
| 主权项 | 一种减少温度漂移的压阻式压力传感器一体化基座，包括壳体(1)，壳体(1)顶部设有充油腔(6)，壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(2)，壳体(1)端面沿轴向还设有引压孔(3)与充油孔(4)，其特征在于，所述壳体(1)顶部端面的内侧为向下的斜面。 | ||
| 地址 | 233010 安徽省蚌埠市高新技术开发区黄山大道8318号 | ||