发明名称 一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块
摘要 本实用新型公开一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块,包括导线架、铝箔,所述导线架上设有芯片,所述铝箔的一端设置在所述芯片上,所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上,其特征在于,所述导线架的下方设有固定垫块,所述固定垫块包括固定座和凸起部分,所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合,所述导线架的上方设有一次排列的切刀、劈刀、焊线,所述导线架上还连接有固定所述导线架的压爪。本实用新型提供的一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块,解决了现有的双边开放式导线架管脚焊接不便的现状,提高了管脚的焊接质量。
申请公布号 CN203536418U 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201320561117.8 申请日期 2013.09.11
申请人 杰群电子科技(东莞)有限公司 发明人 李朋钊;曹周;黄源炜;韩晨晨
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张帅
主权项 一种双边开放式无引脚导线架框架焊铝箔用新型垫块,包括导线架、铝箔,所述导线架上设有芯片,所述铝箔的一端设置在所述芯片上,所述铝箔的另一端贴合于所述导线架上,其特征在于,所述导线架的下方设有固定垫块,所述固定垫块包括固定座和凸起部分,所述凸起部分与所述导线架的凹槽部位搭配贴合。
地址 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋