印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法

摘要

一种印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法，包含一印刷线路板，一导通层及至少一固定件，印刷线路板包含一绝缘基板，基板上的外层线路层上设有多个连接垫，基板上的盲孔的开口向外显露设于外层线路层上并连通至内层线路层；导通层是将锡膏或导电金属膏涂布在连接垫上且同时填入各盲孔中以使外、内层线路层形成导通；至少一固定件如晶片或半导体料件对应固设在对应的预定连接垫的导通层上；本发明利用一次印刷程序以完成导通层，再将至少一固定件对应设在各预定连接垫上的导通层上，再利用回焊或烘烤程序以使固定件凭借导通层而熔接在外层线路层上以完成一盲孔导通结构，以使过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程。

主权项

一种印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，包含：一印刷线路板，其包含：一基板，该基板以一绝缘层构成；一外层线路层及多个连接垫，形成在该基板的一表面上；及至少一盲孔，形成在该基板上，其中各盲孔的开口设于该外层线路层上以向外显露，且各盲孔的底部连通至一内层线路层，以使该盲孔能对应显露该内层线路层；一导通层，其利用一导电材料，并以一次印刷方式涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料通过该一次印刷方式填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；及至少一固定件，其选自半导体元件，该至少一固定件设在一对应的预定连接垫的导通层上；其中当该至少一固定件设在对应的预定连接垫的导通层上后，再利用回焊或烘烤方式以使该导通层熔接在该至少一固定件与该多个连接垫之间，并使该至少一固定件能够凭借该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板的盲孔导通结构。