发明名称 |
碳化硅超硬材料高精度大平面的加工方法 |
摘要 |
一种碳化硅超硬材料高精度大平面的加工方法,以DMG超声波加工中心为机床,待加工工件面积在40000平方毫米以上,要求面形精度达到8微米以下,包括:第一步,选择刀刃为8-10mm宽的磨头,以小于3mm的步距和小于0.01mm的吃刀量,螺旋方式走刀;第二步,抬刀磨削加工,逐层磨削去除高出部分。本发明保持碳化硅的去除量恒定,保证了刀具轨迹的平滑过渡,减少了刀具的急速换向,减少磨耗磨损、扩散磨损和塑性磨损,提高加工面的质量和精度。 |
申请公布号 |
CN103707147A |
申请公布日期 |
2014.04.09 |
申请号 |
CN201310697445.5 |
申请日期 |
2013.12.18 |
申请人 |
上海现代先进超精密制造中心有限公司 |
发明人 |
陈静;韩庆;顾亚平;林海 |
分类号 |
B24B7/22(2006.01)I |
主分类号 |
B24B7/22(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
张泽纯 |
主权项 |
一种碳化硅超硬材料高精度大平面的加工方法,其特征在于,以DMG超声波加工中心为机床,待加工工件面积在40000平方毫米以上,要求面形精度达到8微米以下,具体包括如下步骤:第一步,选择刀刃为8‑10mm宽的磨头,以小于3mm的步距和小于0.01mm的吃刀量,螺旋方式走刀,到达工件中心时,多磨10mm,此时平面面形呈由中心的内圈向四周的中圈、外圈的高度逐渐降低;第二步,抬刀磨削加工,逐层磨削去除高出部分,具体是:首先,测出平面的最高点,然后抬刀具到最高点处,再下降0.008‑0.01mm,以1‑2mm的步距,对内圈进行磨削;当内圈平面的高度磨至与中圈平面的高度一样时,降低刀具深度0.005‑0.008mm,以0.5‑1mm的步距,对内圈和中圈进行磨削;当中圈平面的高度磨至与外圈平面的高度一样时,再次降低刀具深度0.005mm,以0.5mm的步距,对整个面进行磨削,直至平面度满足要求。 |
地址 |
200433 上海市杨浦区国定路335号2号楼2401室 |