电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；在所述第一连接线路表面形成保护层。本发明还提供一种采用上述电路板制作方法制成的电路板，该电路板较为轻薄。

主权项

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及贴合于基底层的铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接，所述第一导电柱和第二导电柱的间距、所述第一导电柱的直径以及所述第二导电柱的直径的加和小于或等于所述第一连接线路的长度；以及在所述第一连接线路表面形成保护层，以保护第一连接线路。