双面电路板的制作方法

摘要

一种双面电路板的制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板和第二覆铜板，第一覆铜板包括第一铜箔层和第二铜箔层，第二覆铜板包括第三铜箔层和第四铜箔层；在第一铜箔层制作形成第一线路图形，在第三铜箔层制作形成第三线路图形；在第一铜箔层贴合第一胶粘环，在第三铜箔层贴合第二胶粘环；提供支撑板，其具有第一支撑面和第二支撑面；将第一覆铜板通过第一胶粘环粘贴并压合于第一支撑面，将第二覆铜板通过第二胶粘环粘贴并压合于第二支撑面；在第二铜箔层制作形成第二线路图形，从而将第一覆铜板制成第一双面板，并在第四铜箔层制作形成第四线路图形，从而将第二覆铜板制成第二双面板；将第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离。

主权项

一种双面电路板的制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板和第二覆铜板，该第一覆铜板包括第一绝缘层以及分别形成于该第一绝缘层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一覆铜板具有第一线路区和围绕第一线路区的第一边缘区，该第二覆铜板包括第二绝缘层以及分别形成于该第二绝缘层相对两表面的第三铜箔层和第四铜箔层，该第二覆铜板具有第二线路区和围绕第二线路区的第二边缘区；在第一铜箔层的第一线路区制作形成第一线路图形，在第三铜箔层的第二线路区制作形成第三线路图形；在第一铜箔层的第一边缘区贴合形成一个环状的第一胶粘环，在第三铜箔层的第二边缘区贴合形成一个环状的第二胶粘环；提供支撑板，该支撑板具有相对的第一支撑面和第二支撑面；将该第一覆铜板通过第一胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第一支撑面，将该第二覆铜板通过第二胶粘环以第一压合温度粘贴并压合于第二支撑面；在第二铜箔层的第一线路区制作形成第二线路图形，从而将第一覆铜板制成第一双面板，并在第四铜箔层的第二线路区制作形成第四线路图形，从而将第二覆铜板制成第二双面板；以及将该第一双面板与第一胶粘环分离，将第二双面板与第二胶粘环分离。